Properties of dislocation networks formed by Si wafer direct bonding

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Author: Xuegong Yu, Tzanimir V. ArguirovGND, Martin Kittler, Winfried Seifert, Markus Ratzke, Manfred Reiche
DOI:https://doi.org/10.1016/j.mssp.2006.01.070
Title of the source (English):Materials Science in Semiconductor Processing
Document Type:Scientific journal article peer-reviewed
Language:English
Year of publication:2006
Volume/Year:9
Issue number:1-3
First Page:96
Last Page:101
Faculty/Chair:Fakultät 1 MINT - Mathematik, Informatik, Physik, Elektro- und Informationstechnik / FG Experimentalphysik und funktionale Materialien
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